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更新时间：2024-02-19 | 阅读：4314
详情介绍
银浆搅拌机特点：
1.材料中的亚微米级的气泡
2.数分钟就能够除去材料中的气泡
3.而均匀地混合高粘度材料
4.对填料等进行剪切的前提下，分散填料
5.较高的分散再现性
6.材料的损失
7.简单并具记忆功能
8.不需清洗和打扫
9.容量至大容量，可以进行扩容的搅拌物。
材料如下：
封装材料、导电性浆料、镀膜、碳素、UV材料、黏着剂、粉末以及其他。
技术参数：
| 规格式样 | |
| 型号 | SR-2000 |
| 用途 | 材料混合搅拌脱泡(NET 500g) |
| 产品名 | RSIMAI |
| 搅拌方法 | 自转/公转方式 |
| 搅拌时间设定 | 10sec～9min59sec or 99min50sec（改变参数） |
| 大公转速度 RPM*1 | 1500，2000rpm（选定） |
| 自转 RPM | 25%(公转比) |
| 模式 | 4 |
| zui大搅拌重量 | 500g(NET) |
| 容器样式 | 锡膏容器 净容量 NET 500g * φ62㎜±2mm×Height 77㎜ |
| 安全设计 | 顶盖关闭感应器，振动感应器和转速感应器 |
| 使用环境的温度及湿度 | 5～35℃/35～85％RH（无霜） |
| 电源 | Single phase AC220V～240V（ 50/60Hz） |
| 外形尺寸 | 300(W) × 330(D) × 400 (H) ㎜ |
| 重量 | Approx. 28Kg |
客户可以选用定作适用各种品牌的容器，各类胶可以进行搅拌脱泡
银浆搅拌机搅拌实例：
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